1. 外形尺寸︰(L)1600*(W)1400*(H)1650mm
2. 機器淨重︰ 850KG
3. 電源︰ 1P 220V 50HZ (可選)
4. 正常機器功率/總功率︰ 3.6KW/7KW
5. 最小單板PCB尺寸︰ ≧L100mm ≧W50mm
6. 最大單板PCB尺寸︰ ≦L600mm ≦W600mm
7. PCB上部空間︰ ≦100mm(可定制高度)
8. PCB下部空間︰ ≦50mm (可定制高度)
9. 板邊淨空︰ ≧3mm
10. 噴霧方式︰噴射式噴涂助焊劑
11. 助焊劑種類︰免洗型/水基型(固體含量 <%10)
12. 助焊劑容量︰1L
13. 助焊劑容器︰壓力罐
14. 噴霧工作氣壓︰ 0.5∼1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
15. 有效預熱面積︰ L600mm×W600mm
16. 上預熱溫度︰室溫∼150℃
17. 下預熱溫度︰室溫∼250℃
18. 控溫方式︰PID閉環控制
19. 控溫精度︰±<3℃
20. 錫爐數量:2PCS
21. 運動模塊:PCB板固定,XYZ平台運動
22. 錫爐容量: <8Kg
23. 錫爐材料: TI/SUS316
24. 錫爐溫度︰室溫∼350℃
25. 錫波高度︰≦5mm
26. N2供給量︰0.5Mpa 50L/min
27. N2純度︰O2 < 20 PPM,(99.999 \%)
28. N2溫控︰室溫∼350℃
29. 焊嘴與元器件周邊距離(點焊)︰≧1mm
30. 焊嘴與元器件周邊距離(拖焊)︰≧5mm
31. 溶錫時間︰<50MIN
32. 噴嘴規格:3MM ∼ 10MM(可定制)
33. 操作系統︰Windows7
34. 軟件語言:中文簡體 繁體,英文
35. 編程方式:離線, 在線
36. 數據導入:支持Gerber轉換的圖片,掃描圖片等